卓勝微

積跬步成千里，射頻前端模組實(shí)現(xiàn)從無到有的突破。公司以射頻開關(guān)、LNA芯片起家，實(shí)現(xiàn) 全球領(lǐng)先手機(jī)品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點(diǎn)客戶覆蓋，并在2019年實(shí)現(xiàn)射 頻模組產(chǎn)品從無到有的突破。在細(xì)分產(chǎn)品中，比較優(yōu)勢明顯，射頻開關(guān)已通過高通的小批 量試產(chǎn)驗(yàn)證，正式進(jìn)入量產(chǎn)。公司在2019年順利完成DiFEM產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)，在知名移動(dòng)智 能終端客戶完成小批量試產(chǎn)，進(jìn)入正式量產(chǎn)。DiFEM的成功研制是公司技術(shù)創(chuàng)新的又一里程 碑，打破了海外寡頭在射頻模組領(lǐng)域的壟斷局勢。站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，公司營收體量小，所處 賽道面向250億美元市場，具備5G換機(jī)潮和射頻芯片國產(chǎn)替代的雙重彈性。

韋爾股份

除去被市場廣泛認(rèn)知的CIS圖像傳感器業(yè)務(wù)，韋爾股份也有射頻芯片業(yè)務(wù)。近年來，公司不 斷投資豐富自研產(chǎn)品類型，通過內(nèi)部研發(fā)產(chǎn)品線的整合與協(xié)助，持續(xù)加大了在射頻及微傳 感器領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)投入，在 RF Switch、Tuner、LNA 等產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)出了具有市場競爭 優(yōu)勢的成果。公司射頻產(chǎn)品采用 CMOS 工藝設(shè)計(jì)，依靠新設(shè)計(jì)、新工藝和新材料的結(jié)合， 突破了傳統(tǒng)的保守的設(shè)計(jì)思路。多款 RF Switch、LTE LNA 已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，2020年進(jìn)一步升 級(jí)既有產(chǎn)品。Tuner高頻調(diào)諧器目前研發(fā)進(jìn)展順利，適應(yīng)智能穿戴產(chǎn)品的發(fā)展需求。此外，公司 針對5G應(yīng)用需求進(jìn)行研發(fā)立項(xiàng)，以確保在5G商用時(shí)代到來之際把握住機(jī)會(huì)，迅速推出應(yīng)用于5G 移動(dòng)通訊的產(chǎn)品

信維通信

公司以終端天線業(yè)務(wù)起家，在收購萊爾德切入蘋果供應(yīng)鏈后，逐步實(shí)現(xiàn)手機(jī)天線份額提升，并延 伸到PC天線、Macbook天線，穩(wěn)定的供貨能力和配套服務(wù)能力保障公司進(jìn)一步的擴(kuò)展供應(yīng)金屬小 件、射頻連接器、金屬彈片等多種產(chǎn)品。在新產(chǎn)品拓展方面，公司繼續(xù)圍繞射頻主業(yè)豐富新產(chǎn)品 線，已研發(fā)量產(chǎn)濾波器等射頻前端器件，積極開發(fā)射頻前端模組、5G毫米波LCP射頻傳輸線、多 種型號(hào)的5G基站天線振子等。公司增資德清華瑩擴(kuò)產(chǎn)濾波器，控股瑞強(qiáng)通信拓展射頻PA等設(shè)計(jì)、 分銷業(yè)務(wù)，公告擬定增30億元投入射頻芯片等項(xiàng)目，將有利于公司結(jié)合現(xiàn)有的全球大客戶平臺(tái)優(yōu) 勢，加速完善射頻前端產(chǎn)業(yè)布局，快速提高公司射頻前端產(chǎn)品的市場占有率，迎接5G射頻前端市 場爆發(fā)

順絡(luò)電子

公司電感產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，而以智能手機(jī)為主，重點(diǎn)客戶包括華為、OPPO、vivo、 小米等。智能手機(jī)電感行業(yè)升級(jí)的方向是小型化、精密化，0805、0603、0402、0201、 01005，尺寸越來越小，精度越來越高，難度越來越大，全球有能力的廠商越來越少。公司 已經(jīng)形成疊層、繞線兩大工藝平臺(tái)，產(chǎn)品具備國際競爭力，高端01005已經(jīng)開始量產(chǎn)，主要 競爭對手日本村田，手機(jī)用電感正處于行業(yè)小型化升級(jí)疊加5G需求釋放的紅利初期。我們 測算，5G手機(jī)電感用量比4G手機(jī)提升50%以上，價(jià)值量提升比例高于數(shù)量提升比例，看好順 絡(luò)電子的長期發(fā)展。

三安光電

公司是全球LED芯片龍頭，重點(diǎn)投資Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體，子公司三安集成2019年實(shí)現(xiàn)銷售收入 2.41 億元，同比增長 40.67%。砷化鎵射頻出貨客戶累計(jì)超過 90 家，客戶地區(qū)涵蓋國內(nèi)外；氮 化鎵射頻產(chǎn)品重要客戶已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，產(chǎn)能正逐步爬坡；電力電子產(chǎn)品推出的高功率密度碳化 硅功率二極管及 MOSFET 及硅基氮化鎵功率器件主要應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器等 電源市場，客戶累計(jì)超過 60 家，27種產(chǎn)品已進(jìn)入批量量產(chǎn)階段；光通訊業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要應(yīng)用于光 纖到戶，5G 通信基站傳輸及消費(fèi)類終端的3D感知探測等應(yīng)用市場，光通訊在保持及擴(kuò)大現(xiàn)有中 低速 PD/MPD 產(chǎn)品的市場領(lǐng)先份額外，在附加值高的高端產(chǎn)品如 10G APD/25G PD、以及發(fā)射端 10G/25G VCSEL 和 10G DFB 均已在行業(yè)重要客戶處實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證通過，進(jìn)入實(shí)質(zhì)性批量試產(chǎn)階段； 濾波器產(chǎn)品開發(fā)性能優(yōu)越，生產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)充及備貨中，預(yù)計(jì) 2020 年會(huì)實(shí)現(xiàn)銷售。

昂瑞威

公司創(chuàng)辦于2012年7月，是中國領(lǐng)先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應(yīng)商，每年芯片的 出貨量達(dá)7億顆。研發(fā)、運(yùn)營、財(cái)務(wù)總部位于北京，在海外、中國香港和廣州設(shè)有研發(fā)中心， 在韓國和中國臺(tái)灣設(shè)有辦事處，在上海和深圳設(shè)有銷售和技術(shù)支持中心。公司專注于射頻/ 模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。主要產(chǎn)品：面 向手機(jī)終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)的無線連接芯片，支持高通、聯(lián) 發(fā)科、展訊、英特爾等基帶平臺(tái)。產(chǎn)品應(yīng)用于功能手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、 智能家居、藍(lán)牙音箱等消費(fèi)類產(chǎn)品。

唯捷創(chuàng)芯

2010年公司成立于天津?yàn)I海新區(qū)，在上海、北京、深圳、蘇州設(shè)有研發(fā)中心及辦事處。公 司致力于射頻與高端模擬集成電路的研發(fā),是集設(shè)計(jì)、測試、銷售一體化的集成電路設(shè)計(jì)公 司。公司目前的主要產(chǎn)品是射頻功率放大器,廣泛應(yīng)用于2G/3G/4G手機(jī)及其它智能移動(dòng)終端。 公司總計(jì)申請國內(nèi)專利48項(xiàng)，其中45項(xiàng)發(fā)明專利，6項(xiàng)已授權(quán)；3項(xiàng)實(shí)用新型授權(quán)。國際PCT 申請25項(xiàng)，其中15件PCT申請歐美授權(quán)。美國授權(quán)5項(xiàng)其中1項(xiàng)同時(shí)在歐洲授權(quán)。集成電路布 圖登記授權(quán)62項(xiàng)。軟件著作權(quán)登記1項(xiàng)。

紫光展銳

作為紫光集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心企業(yè)，紫光展銳致力于移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心芯片 的自主研發(fā)及設(shè)計(jì)，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻芯片、無 線連接芯片、安全芯片、電視芯片。目前，紫光展銳的員工數(shù)量超過4500人，在全球擁有 14個(gè)技術(shù)研發(fā)中心，8個(gè)客戶支持中心，致力成為全球前三的手機(jī)基帶芯片設(shè)計(jì)公司、中國 領(lǐng)先的泛芯片供應(yīng)商和中國領(lǐng)先的5G通信芯片企業(yè)，并通過自主創(chuàng)新和國際合作的雙輪驅(qū) 動(dòng)，穩(wěn)步成為世界數(shù)一數(shù)二的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。2020年4月20日，海信發(fā)布首款5G智能手機(jī) F50，搭載了紫光展銳虎賁T7510。

安譜隆

Ampleon集團(tuán)原為全球著名半導(dǎo)體企業(yè)NXP的射頻功率部門，在射頻功率芯片行業(yè)擁有超過 50年的運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，后經(jīng)剝離成立公司并由建廣資產(chǎn)成功競標(biāo)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)ABI Research 的統(tǒng)計(jì)，2016年Ampleon集團(tuán)在射頻功率半導(dǎo)體行業(yè)的市場占有率為19.6%，全球排名第二。 公司的射頻功率芯片主要供應(yīng)各大通訊基站設(shè)備制造商。Ampleon的經(jīng)營模式介于IDM模式 與Fabless模式之間，其業(yè)務(wù)涵蓋射頻功率芯片的設(shè)計(jì)、封裝測試以及最終的銷售環(huán)節(jié)，但 不包括晶圓采購、芯片制造及測試等中間環(huán)節(jié)。公司擁有Si LDMOS技術(shù)以及最新一代高端 半導(dǎo)體射頻氮化鎵技術(shù)，GaN業(yè)務(wù)主要通過由晶圓廠商（UMS）代工的方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品出貨。 公司基站芯片業(yè)務(wù)占業(yè)務(wù)總收入的88%。

【射頻芯片千億空間，國產(chǎn)替代曙光乍現(xiàn) 】