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半導體行業深度報告:半導體硅片行業全攻略

來源:申萬宏源     編輯:創澤   時間:2020/12/14   主題:其他 [加盟]

半導體硅片占半導體制造材料市場規模比重約 37%,位于半導體制造三大核心材料之首。 每塊空白硅晶圓經過復雜的化學和電子制程后,可布設多層精細的電子電路,在晶圓廠內制造芯片電路后,再經切割、測試、封裝等程序,即成為一顆顆 IC。半導體材料材料按應用領域分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造端材料包括硅晶圓、光刻膠、光掩膜版、 特種氣體、CMP 拋光材料、濕電子化學品、濺射靶材等組成,后端封裝材料包括導線架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、焊線和黏合劑等。其中,硅晶圓、特種氣體、掩膜版的市場規模占比較大,且以美日企業為主導。


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